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无铅锡膏Lead-Solder paste
随着SMT技术改善与人类环保意识的提升，华城免清洗锡膏，水溶性锡膏和松香型锡膏为您提供了高信赖度产品特性，符合SMT不同要求作业流程，达到客户的品质标准。华城无铅锡膏采用氧化极微之Solder powder，以及特殊配方的Flux组合，加强温润性及耐热性，在高速连续印刷或低压作业条件下，仍展现绝佳的良好印刷，粘度够，帮助元件的稳定，解决您插件、立碑的困扰。
| 型号 | sn-Ag | 粘度 | 1（Pa·S） |
| 颗粒度 | 1（um） | 品牌 | 华城 |
| 规格 | 1.0 | 合金组份 | 锡银 |
| 活性 | 100 | 类型 | 无铅 |
| 清洗角度 | 45 | 熔点 | 183 |
